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导体银浆系列产品详情

Home Product 导体银浆系列产品

压敏银浆

牌号：H2-80，SK-5880/ 5875/SK-5870

固体含量：70~84%

涂覆方式：丝印

丝网目数：130~250

Product detail

满足多种压敏瓷料配方、形状、烧结工艺的压敏电阻作表面电极。