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导体银浆系列产品详情

Home Product 导体银浆系列产品

高温银浆

牌号：S-8268, S-8578

固体含量：72~83%

涂覆方式：丝印

丝网目数：180~250

Product detail

主要用于高压瓷介电容器，高功率电容、电力电容、压电陶瓷、穿心电容等电极及厚膜电路电极。